[实用新型]降低表面温度的HTCC陶瓷加热器有效

专利信息
申请号: 202020574984.5 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN211702422U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 党桂彬;杨世养;杨辉 申请(专利权)人: 常州联德陶业有限公司
主分类号: H05B3/26 分类号: H05B3/26;H05B3/28;H05B3/12
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈毅
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 降低 表面温度 htcc 陶瓷 加热器
【说明书】:

实用新型涉及陶瓷加热层技术领域,尤其是一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器。一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器,包括氧化铝陶瓷基层,氧化铝陶瓷基层中间通过厚膜印刷的方式排布有发热电阻,氧化铝陶瓷基层内在发热电阻的两侧都有导热层。这种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器的导热层热导率较高,100‑150w/m.k℃,可以迅速平衡陶瓷加热体的表面温差,最高和最低温度点温差一般可以降低到20‑50℃,这样陶瓷加热器发热时热应力降低,可靠性增加,同时也能进一步满足一些要求超快速加热的应用。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷加热层技术领域,尤其是一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器。

背景技术

普通HTCC陶瓷加热器由氧化铝陶瓷内置发热电阻高温共烧结制成。发热电阻一般是金属钨粉通过厚膜印刷的方法在绝缘陶瓷内部制备(如图4)。通常做为绝缘相的氧化铝陶瓷热导率较低,只有20-27w/m.k,导致产品通电加热时陶瓷加热器表面温差较大,最高和最低温度点温差一般在100-150℃。温差过大会导致产品发热时热应力较大,可靠性不高,不能满足一些要求超快速加热的应用场景。

实用新型内容

为了克服现有的HTCC陶瓷加热器存在的不足,本实用新型提供了一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器,包括氧化铝陶瓷基层,氧化铝陶瓷基层中间通过厚膜印刷的方式排布有发热电阻,氧化铝陶瓷基层内在发热电阻的两侧都有导热层。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括,导热层为金属钨粉或金属钼粉或金属铼粉制成。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括,导热层呈现为网状结构。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括,导热层呈现为片状结构。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括,导热层的厚度为20微米。

本实用新型的有益效果是,这种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器的导热层热导率较高,100-150w/m.k℃,可以迅速平衡陶瓷加热体的表面温差,最高和最低温度点温差一般可以降低到20-50℃,这样陶瓷加热器发热时热应力降低,可靠性增加,同时也能进一步满足一些要求超快速加热的应用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的实施例一结构示意图;

图3是本实用新型的实施例二结构示意图;

图4是现有的HTCC陶瓷加热器的剖视图;

图中1、氧化铝陶瓷基层,2、发热电阻,3、导热层。

具体实施方式

如图1-3是本实用新型的结构示意图,一种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器,包括氧化铝陶瓷基层1,氧化铝陶瓷基层1中间通过厚膜印刷的方式排布有发热电阻2,氧化铝陶瓷基层1内在发热电阻2的两侧都有导热层3。

这种降低表面温度的HTCC陶瓷加热器利用在使用的时候,利用安装在氧化铝陶瓷基层1内安放的导热层3对发热电阻2进行导热散热处理,有效的加快整个HTCC陶瓷加热器的散热效率,满足超快速加热的需求。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括,导热层3为金属钨粉或金属钼粉或金属铼粉制成的浆料。

金属粉末制造的浆料,其导热性能优于氧化铝陶瓷基层1,并且利用陶瓷基层作为外部的绝缘材料对其进行包裹,能够满足快速导热的同时避免漏电的情况发生。

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