[实用新型]一种覆铜电路板有效
| 申请号： | 202020573824.9 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN211509422U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李良淼 | 申请（专利权）人： | 英博超算（南京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁区秣陵街道苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种覆铜电路板，用于抑制共模干扰和/或差膜干扰，包括板主体、连接器以及设于所述板主体上的抗干扰元件，所述板主体上涂覆有铜皮，所述连接器上设有电源线接口和/或信号线接口，所述抗干扰元件通过导线与所述电源线接口和/或所述信号线接口连接，所述抗干扰元件、所述导线以及所述连接器组装在电路板上的区域为第一区域，所述铜皮涂覆的区域为第二区域，所述第二区域不与所述第一区域相交，以避免干扰信号通过所述铜皮耦合到所述信号线或所述电源线上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
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