[实用新型]一种智能车载仪表芯片升级外壳快拆结构有效
| 申请号： | 202020543865.3 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN211792558U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙宇;杨雷;洪涛;姜臣静;武学臣 | 申请（专利权）人： | 苏州昆朋智能网联科技有限公司;苏州昆承智能车检测科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能车载仪表芯片升级外壳快拆结构，包括下壳体、定位杆和定位槽，所述下壳体的上方贴合设置有上壳体，且上壳体的上表面内部开设有安装槽，并且安装槽的内部螺钉固定有铜块，所述上壳体的四周内部均嵌套设置有安装杆，且安装杆的外侧卡合连接有拉杆，并且拉杆的外侧嵌套设置有复位弹簧，所述拉杆通过复位弹簧与上壳体相连接，且上壳体的底面四周均螺钉固定有定位杆，并且定位杆的下方外侧卡合连接有定位槽，所述定位槽的外侧固定有下壳体。该智能车载仪表芯片升级外壳快拆结构设置有拉杆，将拉杆向外拉动时使得拉杆与卡槽分离，进而向上拉动安装杆就能对芯片的上壳体与下壳体进行拆卸了，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 车载 仪表 芯片 升级 外壳 结构 | ||
【主权项】：
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