[实用新型]一种晶圆片全自动清洗机有效

专利信息
申请号: 202020538022.4 申请日: 2020-04-13
公开(公告)号: CN212018712U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 周鹏程;戚孝峰 申请(专利权)人: 争丰半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 俞光明
地址: 215000 江苏省苏州市相城区相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种晶圆片全自动清洗机,包括机架,机架上设置上料工作区,机架上在上料工作区的一侧设置有送料工作区,送料工作区的正下方设置有清洗工作区;上料工作区中设置有上料台,上料工作区在上料台的正下方设置有驱动上料台竖直移动的第一传动装置,上料台上方还设置有上料架;送料工作区中设置有抓取晶圆片的第一取料装置,送料工作区中还设置有驱动第一取料装置水平移动的第二传动装置;送料工作区中在第一取料装置的上方还设置有第二取料装置,送料工作区中还设置有驱动第二取料装置竖直移动的第三传动装置;清洗工作区中在第二取料装置的正下方水平设置有清洗台,清洗台一侧还设置有清洗组件,本实用新型具有自动清洗晶圆片的效果。
搜索关键词: 一种 晶圆片 全自动 清洗
【主权项】:
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