[实用新型]固态芯片的散热导热结构有效
| 申请号： | 202020483376.3 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211578384U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 | 申请（专利权）人： | 绿芯半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;G11B33/08 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种固态芯片的散热导热结构，包括硬盘壳体、固态硬盘组件，所述硬盘壳体内腔的左侧设置有固态硬盘组件，固态硬盘组件的中部套接有安装架，固态硬盘组件右侧的中部设置有防尘罩，防尘罩右侧的中部设置有陶瓷片，防尘罩顶部和底部的中部对称开设有连通其外部与内腔的出气孔，防尘罩右侧的顶部和底部对称开设有连通其外部与内腔的进气孔。本实用新型所述的一种固态芯片的散热导热结构，通过设置的陶瓷片对固态硬盘组件工作时产生的热量进行疏导，同时以扇叶的旋转带动气流流通，对陶瓷片进行散热，并且流通的风通过进气孔进入防尘罩的内部，由出气孔流出，带走固态硬盘组件的热量，达到高效散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 芯片 散热 导热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于绿芯半导体（厦门）有限公司，未经绿芯半导体（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020483376.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种FPC及其辅件固定装置
- 下一篇：一种扁铜线的漆包线的剥漆工具
