[实用新型]一种可组装的多层电路板结构有效
| 申请号： | 202020443406.8 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN212064477U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 钱俊发 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种可组装的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括上层板、内层板、下层板，所述上层板与所述内层板之间夹设有第一导热绝缘板，所述内层板与所述下层板之间夹设有第二导热绝缘板，所述上层板与所述内层板错位设置，所述上层板一侧形成第一安装槽，所述内层板、下层板远离所述第一安装槽一侧形成第二安装槽，所述内层板上端面设有第一内线路层，所述第一安装槽底部设有第一接触端子，所述上层板下端面设有第二内线路层，所述第二安装槽顶部设有第二接触端子，所述电路板边缘还连接有硅胶抗震垫块。本实用新型的多层电路板结构，结构简单，组装难度小，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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