[实用新型]一种手机壳体的装配设备有效
| 申请号： | 202020403756.1 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN211889652U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;李发平;柯欣;越良宇;刘虹李 | 申请（专利权）人： | 宜宾市利宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H04M1/02 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 李红 |
| 地址： | 644000 四川省宜*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及手机配件生产技术领域，尤其是一种手机壳体的装配设备，包括底架和支架，支架固定连接在底架上端，底架下端设置有供电装置，支架上端中部设置有焊接机，底架上表面中部固定连接有固定机构，两个竖板之间通过轴承可转动地连接有螺纹杆，电机固定连接在底架上，螺纹杆外表面一侧设有第一螺纹，螺纹杆外表面另一侧设有第二螺纹，螺纹杆上通过第一螺纹和第二螺纹分别地螺纹连接有两个螺纹套筒，两个螺纹套筒上均分别地固定连接有连接板，两个连接板上端均分别贯穿两个通口并固定连接有夹板。该手机壳体的装配设备能够快速方便地将手机壳体夹持固定住，从而能够便于对手机壳体上一些部件的焊接和装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 装配 设备 | ||
【主权项】：
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