[实用新型]具有导热装置的电路结构有效
| 申请号： | 202020360528.0 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN212305941U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张超;向少卿 | 申请（专利权）人： | 上海禾赛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 201702 上海市青浦区诸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。通过本实用新型的实施例，能够降低电路板和散热部之间的热阻，增强电路板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 装置 电路 结构 | ||
【主权项】：
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