[实用新型]一种封装装置

摘要

本实用新型公开了一种封装装置。封装装置包括：上腔组件，设置有上封头；下腔组件，设置有下封头，下封头与上封头相对且间隔设置；中腔组件，包括中腔，中腔内用于设置待封装件，中腔组件可移动地设置在上腔组件和下腔组件之间，以用于对待封装件进行上料或者下料；其中，中腔组件还包括调节机构，调节机构包括第一调节机构和第二调节机构，第一调节机构和第二调节机构分别用于抵压待封装件的不同的侧面，以在中腔组件运动到上腔组件和下腔组件之间之前对中腔内的待封装件的位置进行调节。本实用新型通过上述方案，可对中腔中的待封装件的位置进行调整并固定，从而可以提高待封装件的对位精度。