[实用新型]串焊装置有效
| 申请号： | 202020279651.X | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211455709U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;B23K3/00;B23K3/08;B23K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种串焊装置，在一个工作循环内，第一上料机构能够搬运两个电池片到传送机构上，且传送机构上的电池片栅线相互平行；第二上料机构能够搬运焊带至各电池片上；由此，在传送机构上，能够同时构建两个电池串；传送机构向前输送电池串，焊接机构能够同时焊接两个电池串，进而加快生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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