[实用新型]一种轮速传感器芯片折弯装置有效
| 申请号： | 202020267682.3 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN212397916U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈青山 | 申请（专利权）人： | 上海龙感汽车电子有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种轮速传感器芯片折弯装置，包括对芯片引脚(3)进行弯折的滚压装置(5)。滚压装置(5)包括滚压头(52)和滑动气缸(51)，滑动气缸(51)的伸缩端与滚压头(52)连接。通过滚压装置(5)，折弯芯片引脚。滚压折弯使芯片引脚在不受力的情况下实现折弯。避免了在折弯过程中芯片引脚断裂受损等问题。确保了芯片折弯质量，降低芯片失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 折弯 装置 | ||
【主权项】：
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