[实用新型]一种上料模块及其医用导管尖端成型装置有效

专利信息
申请号: 202020246225.6 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN211763469U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 徐转银 申请(专利权)人: 重庆懿熙品牌策划有限公司
主分类号: B29C57/00 分类号: B29C57/00;B29C69/00;B29C31/08;B29C53/20;B29C35/08;B29C35/16;B29L23/00
代理公司: 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 代理人: 李天雄
地址: 401147 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 一种上料模块及其医用导管尖端成型装置,其上料模块安装在输送带远离切断外壳一端,其特征在于,包括至少两块上料侧板,两块上料侧板之间分别固定有上斜板、下斜板、挡板,所述上斜板、下斜板分别位于输送带的上下两侧,且下斜板由靠近输送带一端向靠近上料辊一端向下倾斜设置,所述挡板与上环壳装配固定,上环壳两端分别固定在两块上料侧板上,所述下斜板与下环壳装配固定且述下斜板两端分别与两块上料侧板装配固定,所述下环壳、上环壳之间构成上料通道,从输送带上送来的导管掉落在下斜板上,然后沿着下斜板进入上料通道内,上料辊上设置有上料卡槽,所述上料卡槽有多个且均匀分布在上料辊圆周方向上,上料辊圆周转动以输送导管。
搜索关键词: 一种 模块 及其 医用 导管 尖端 成型 装置
【主权项】:
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