[实用新型]PCB外层防焊结构有效
| 申请号： | 202020203716.2 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN211580290U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 付杰;刘文慧;王亚伟;邓宾 | 申请（专利权）人： | 鼎富电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及PCB外层防焊结构。包括PCB板防焊区，设置在PCB板防焊区上的凸柱，凸柱包括中空吸附部、中空拔出部、塞子等。吸附部与PCB板防焊区形成负压吸紧，PCB板防焊区内印刷油漆层。通过设置凸柱，防止油漆印刷步骤时油漆对偏影响PCB板性能。凸柱的吸附部使用弹性材料制作，在PCB板防焊区上按压吸附部时，吸附部与PCB板防焊区之间的空气被挤出，可将凸柱的吸附部与PCB板防焊区通过负压吸紧，防止油漆从缝隙中渗入。设置拔出部，在油漆印刷步骤及曝光固化步骤后可通过拔出部将凸柱拔出，使焊球可从凸柱位置处进入，与BGA焊盘实现焊接。设置塞子，打开塞子可使空气从开口进入吸附部内壁，内外气压回到平衡，便于吸附部拔出。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 外层 结构 | ||
【主权项】：
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