[实用新型]PCB外层防焊结构

说明书

本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及PCB外层防焊结构。包括PCB板防焊区，设置在PCB板防焊区上的凸柱，凸柱包括中空吸附部、中空拔出部、塞子等。吸附部与PCB板防焊区形成负压吸紧，PCB板防焊区内印刷油漆层。通过设置凸柱，防止油漆印刷步骤时油漆对偏影响PCB板性能。凸柱的吸附部使用弹性材料制作，在PCB板防焊区上按压吸附部时，吸附部与PCB板防焊区之间的空气被挤出，可将凸柱的吸附部与PCB板防焊区通过负压吸紧，防止油漆从缝隙中渗入。设置拔出部，在油漆印刷步骤及曝光固化步骤后可通过拔出部将凸柱拔出，使焊球可从凸柱位置处进入，与BGA焊盘实现焊接。设置塞子，打开塞子可使空气从开口进入吸附部内壁，内外气压回到平衡，便于吸附部拔出。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，具体涉及PCB外层防焊结构。

背景技术

印制电路板（PCB）生产过程中，防焊是至关重要的工序之一，防焊的关键点一是印刷，二是对位精度，尤其是对位精度直接决定防焊工艺品质，以及PCB功能是否失效的重要因素

BGA全称是BallGridArry，中文名称是焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

目前对于线路板的BGA设计是采用防焊开窗的设计，将BGA焊盘裸露处理，再对PCB板进行防焊油漆的印刷，传统的PCB板结构在印刷防焊油漆时容易发生偏移错位，导致BGA焊盘容易被印上防焊油漆，影响后续加工中BGA焊盘与焊球无法顺利焊接，影响PCB板的性能。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种PCB外层防焊结构。

本实用新型采用如下方案实现：

PCB外层防焊结构，包括PCB板防焊区，所述PCB板防焊区设置有可拔出的凸柱；所述凸柱包括设置在靠近PCB板防焊区一端的中空的吸附部，所述吸附部外壁设置有涂料层；所述吸附部远离所述PCB板防焊区的一端设置有中空的拔出部，所述拔出部的表面设置有贯穿至拔出部内壁的开口，所述开口内设置有与开口大小相匹配的塞子；所述凸柱与PCB板防焊区通过负压吸紧；所述PCB板防焊区内印刷有油漆层。

进一步的，所述油漆层的厚度值小于所述吸附部的高度值，且所述吸附部的下端嵌设于所述油漆层。

进一步的，所述油漆层对应所述吸附部的下端设置有凹口，所述吸附部的下端嵌设于所述凹口内。

进一步的，所述油漆层的凹口直径大于2.1mil。

进一步的，所述凸柱的吸附部与拔出部之间设置有连接部，所述连接部的两端贯通设置。

进一步的，吸附部与连接部为可拆卸连接。

进一步的，所述拔出部与塞子之间设置有连接带。

对比现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过在PCB板防焊区设置可拔出的凸柱，凸柱的吸附部将BGA焊盘位置掩盖，防止油漆进入BGA焊盘位置，在进行油漆印刷步骤时可防止油漆对偏使油漆渗入BGA焊盘位置。

2、吸附部使用弹性材料制成，在按入PCB板防焊区时，吸附部遭挤压变形，且吸附部与PCB板防焊区内的空气被挤出，PCB板防焊区与吸附部之间形成负压，使凸柱与PCB防焊区吸紧，防止油漆从吸附部与PCB板防焊区的缝隙中渗入。

3、通过在吸附部外壁设置润滑的涂料，涂料与油漆不相融，吸附部外壁不直接与固化的油漆层接触，相较于直接接触固化的油漆层，吸附部在润滑涂料覆盖下更容易完成伸展变形，使吸附部容易拔出。同时，涂料起到润滑作用，可减小吸附部拔出时对固化油漆层产生的冲击力，防止油漆固化后，拔出吸附部时使固化的油漆层开裂。