[实用新型]一种硅片用磨片机的测厚装置有效
| 申请号： | 202020200092.9 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN211639291U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 毛荣昌;蒋志彬;朱国强;张羽平 | 申请（专利权）人： | 衢州晶哲电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/06;B24B49/02;B24B41/047;B24B47/22 |
| 代理公司： | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人： | 高永志 |
| 地址： | 324022 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片用磨片机的测厚装置，包括底座、电机和测厚仪，所述底座的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架，所述支撑板的上端安装有电机，所述螺纹杆的上下两端分别转动连接在支撑板和底座上，所述滑杆和螺纹杆均贯穿在滑板的内部，所述转动杆的上端外表面固定连接有第二锥形齿轮，所述第一锥形齿轮通过转轴转动连接在滑板上，所述转动杆的下端连接有打磨装置，所述底座的前端开设有安装槽，所述底座的上表面开设有滑槽，所述限位杆上套设有弹簧。该硅片用磨片机的测厚装置，方便对不同大小的硅片进行夹持，同时也便于对硅片进行打磨时进行监测厚度，避免打磨过度，以及便于根据硅片的大小尺寸，安装不同大小的打磨片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 用磨片机 装置 | ||
【主权项】：
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