[实用新型]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效
| 申请号： | 202020151424.9 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN211352984U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 古新文 | 申请（专利权）人： | 东莞市虹宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置，包括恒温箱，所述恒温箱内部顶端固定安装有滑轨，恒温箱外部顶端固定安装有把手，滑轨内部滑动连接滑块，滑块下端连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆下端连接有抓取器，抓取器下方设有两传送轮，本实用新型通过封装装置置于可移动恒温箱内，为装置的便携移动提供了条件，通过箱内两侧设置加热器对箱内加热，控制温度，为电子产品的生产提供良好的温度条件，并在箱内侧设置保温层，保证热量不易散失，在箱子的底部两侧防尘滤网，两滤网之间设置散热风扇，保箱内通风的同时，起到一定的散热控温的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 生产 恒温 封装 装置 | ||
【主权项】：
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