[实用新型]一种电路板结构有效

专利信息
申请号: 202020137092.9 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN211792214U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 黄兴宇 申请(专利权)人: 陈虹萍
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电路板结构,其结构包括散热片、接电器、电片、板体、续电器、控制块、限位开口,本实用新型一种电路板结构,同时板体的内部设有隔层,隔层的外壳上连接有多个断裂拉伸机构,机构之间有多个衔接伸缩带相连接着,同时断裂拉伸机构上设有滑动块有拉带与连接支带相连接着,让多个断裂拉伸机构呈对称的形式连接着,在电路板发生断裂的时候,使拉带能够伸缩拉扯,同时滑动块在块体上滑动,推动推气槽进行缓冲,从而将断裂的电路板碎片进行拉扯,通过改进设备的结构,使电路板在发生断裂的时候,能够对断裂的部分进行拉扯,避免其直接掉落,尤其掉落一些设计较为精密的装置内,对装置的运行造成影响。
搜索关键词: 一种 电路板 结构
【主权项】:
暂无信息
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