[实用新型]焊带压扁装置及焊带处理设备有效
申请号: | 202020135740.7 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211320125U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 李文;杜波;徐青;蒋伟光;季斌斌 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;B23K37/00;B21D1/00 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花;路兆强 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种焊带压扁装置,焊带压扁装置包括机架、压台、压头及压头驱动机构,压台设置在机架上,压头驱动机构能够驱动压头相对压台移动;压头驱动机构包括驱动器及连杆机构,连杆机构至少包括第一连杆,第一连杆通过第一转轴可转动地安装在机架上,第一连杆的第一端铰接于驱动器的驱动端,第一连杆的第二端与压头传动连接,驱动端驱动第一连杆的第一端,第一连杆绕着第一转轴相对机架转动,第一连杆的第二端带动压头朝向或远离压台移动。本实用新型提供的技术方案中,通过在驱动端和压头之间设置连杆机构,以通过杠杆的作用将驱动端施加的力放大后再施加在压头上,因此对驱动端施加较小的力即可将焊带压扁,提高了焊带的压扁效率。 | ||
搜索关键词: | 压扁 装置 处理 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的