[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 202020133278.7 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN211702527U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 多胡茂;古村知大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型实现一种在确保绝缘基材层彼此的接合面的接合强度的同时抑制了起因于基材内的残留气体的层间剥离的多层基板。多层基板(101)具有：基材(10A)，是层叠多个绝缘基材层(11a～14a)而形成的层叠体；以及导体图案(导体31～34)，形成在多个绝缘基材层(11a～14a)，多个绝缘基材层(11a～14a)中的至少一个绝缘基材层(12a)具有：排气部(NR11～NR14)，从多个绝缘基材层(11a～14a)的层叠方向(Z轴方向)观察，与作为导体图案(导体31～34)之中面积最大的导体图案的面状导体(32)部分地重叠，且延伸为从面状导体(32)的内侧到达外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
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