[实用新型]连接结构及电子装置有效
| 申请号： | 202020117980.4 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211062898U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈运燊 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R12/78 | 分类号： | H01R12/78 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种连接结构以及电子装置，其中，所述连接结构包括电路板、感应膜以及连接件，所述感应膜包括基膜以及设于所述基膜上的信号通道和贯穿于所述信号通道的端子的信号通孔，所述连接件穿过所述信号通孔与所述电路板连接，以使所述信号通道与所述电路板电连接，即本实施例采用的技术方案通过设置所述信号通孔，插入所述连接件，通过连接件使所述感应膜的信号通道与所述电路板之间形成导通回路，从而不需要在所述感应膜的边缘印刷银胶走线，节省成本以及节省银胶的走线空间。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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