[实用新型]连接结构及电子装置有效

专利信息
申请号: 202020117980.4 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211062898U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 陈运燊 申请(专利权)人: 深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司
主分类号: H01R12/78 分类号: H01R12/78
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 张婷
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接 结构 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种连接结构,其特征在于,包括:

电路板;

感应膜,所述感应膜包括基膜以及设于所述基膜上的信号通道和贯穿于所述信号通道的端子的信号通孔;

连接件,所述连接件穿过所述信号通孔与所述电路板连接,以使所述信号通道与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述电路板上设置有母座,所述连接件包括插针,所述插针穿过所述信号通孔并插设于所述母座中。

3.根据权利要求2所述的连接结构,其特征在于,所述插针包括插头以及与所述插头连接的插杆,所述插杆穿过所述信号通孔并插接于所述母座中,所述插头抵接于所述感应膜背离所述电路板的一侧。

4.根据权利要求3所述的连接结构,其特征在于,所述连接结构包括第一导电件,所述第一导电件设于所述插头与所述感应膜之间。

5.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述连接件包括合钉以及FFC排线,所述FFC排线的一端设有过孔,所述合钉穿过所述信号通孔以及所述过孔以将所述感应膜连接在所述FFC排线的一端,所述FFC排线的另一端与所述电路板连接。

6.根据权利要求5所述的连接结构,其特征在于,所述合钉包括杆体以及设于所述杆体两端的两个抵接头,所述杆体穿过所述信号通孔以及所述过孔,且其中一个所述抵接头抵接于所述感应膜背离所述FFC排线的一端,另一个所述抵接头抵接于所述FFC排线背离所述感应膜的一端。

7.根据权利要求6所述的连接结构,其特征在于,所述FFC排线与所述感应膜连接的一端设置有导电通道,所述过孔贯穿所述导电通道。

8.根据权利要求7所述的连接结构,其特征在于,所述连接结构包括第二导电件,所述第二导电件设于所述信号通道与所述导电通道之间。

9.根据权利要求5所述的连接结构,其特征在于,所述电路板上还设置有排线座子,所述FFC排线的另一端插设于所述排线座子上,以通过所述FFC排线使所述感应膜与所述电路板之间形成导通回路。

10.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求1~9任一项的连接结构。

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