[实用新型]一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置有效
| 申请号： | 202020043254.2 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN212045648U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张智洪;姜一平 | 申请（专利权）人： | 深圳市正宇兴电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/46;B29C45/17;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高粘度硅胶非接触式压力注胶装置，包括安装罐，安装罐的底端固定安装有定量管，安装罐的底壁上开设有卸料口，且卸料口与定量管相互连通，定量管的底端固定安装有电磁喷头，电磁喷头上安装有连接线，连接线上连接有电源和控制装置，定量管内活动安装有与定量管相互配合的密封塞，密封塞上开设有连通口，安装罐的顶壁上固定安装有第二气缸，第二气缸的输出端固定安装有第二活塞杆，且第二活塞杆的底端延伸至安装罐内。本实用新型中将传统的气动注胶更改为计量式压力注胶，压力注胶不需要接触产品，在离产品一定高度时胶由电磁喷头喷出，不仅注胶效率高，而且能控制胶水用量，改善了注胶品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 硅胶 接触 压力 装置 | ||
【主权项】：
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