[实用新型]一种超精密高效硅片双面研磨设备有效

专利信息
申请号: 202020036499.2 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211728758U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 丁杰 申请(专利权)人: 深圳市新顺鑫科技有限公司
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B55/06
代理公司: 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 代理人: 郭长龙
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及研磨加工设备技术领域,公开了一种超精密高效硅片双面研磨设备,包括机壳,所述机壳的顶端一侧设有支架,所述支架的顶端设有气缸,所述气缸贯穿支架且底端连接有上研磨盘,所述上研磨盘正下方的机壳上设有支撑座,所述支撑座上设有下研磨盘,所述下研磨盘的中部设置有主动轮,所述主动轮与设置在支撑座内的传动电机相连接,所述下研磨盘的内壁上设有吸尘机构,所述吸尘机构延伸至机壳内部并与除尘箱相连通。本实用新型通过设置的吸尘机构,吸尘孔能够将研磨出的粉尘进行吸收,由于吸尘孔设置为一圈,从而实现每个角度的吸尘,并且过滤网与活性炭网通过支撑块安装在除尘箱内部,便于拆卸与清洁,提高了除尘箱的除尘效率。
搜索关键词: 一种 精密 高效 硅片 双面 研磨 设备
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