[实用新型]一种方形超薄中空电位器有效
| 申请号： | 202020020639.7 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN210896835U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 彭锡汇;王荣业 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓凡晋衍电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C10/36 | 分类号： | H01C10/36 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 许守荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电位器技术领域，尤其涉及一种方形超薄中空电位器。本实用新型采用如下技术方案：一种方形超薄中空电位器，包括下壳体、底板、电刷、转轴和上壳体，底板上设置有碳漆和滑片，转轴与电刷固定连接并依次插接在底板和下壳体上，电刷上的滑动端子抵在碳漆和滑片上，上壳体与转轴的顶端插接连接；下壳体、底板、电刷、转轴和上壳体均为中空状。本实用新型的优点在于：通过将转轴贯穿上壳体、电刷、底板和下壳体进行连接，从而有效减少电位器整体的垂直高度，其整体厚度仅与上壳体和下壳体相加的厚度度或转轴的厚度，方便对各个部件的加工，同时方便电位器整体的组装，可大大降低中空电位器的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 超薄 中空 电位器 | ||
【主权项】：
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