[实用新型]一种方形超薄中空电位器有效

专利信息
申请号: 202020020639.7 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN210896835U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 彭锡汇;王荣业 申请(专利权)人: 深圳市卓凡晋衍电子有限公司
主分类号: H01C10/36 分类号: H01C10/36
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 许守荣
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 方形 超薄 中空 电位器
【权利要求书】:

1.一种方形超薄中空电位器,其特征在于:包括下壳体、底板、电刷、转轴和上壳体,底板上设置有碳漆和滑片,转轴与电刷固定连接并依次插接在底板和下壳体上,电刷上的滑动端子抵在碳漆和滑片上,上壳体与转轴的顶端插接连接;下壳体、底板、电刷、转轴和上壳体均为中空状。

2.根据权利要求1所述的一种方形超薄中空电位器,其特征在于:所述转轴和电刷采用包胶的方式连接固定。

3.根据权利要求2所述的一种方形超薄中空电位器,其特征在于:所述底板上设置有连线端子,连线端子包括固定端子和调节端子,固定端子为两个并与碳漆两端连接,调节端子与滑片连接。

4.根据权利要求3所述的一种方形超薄中空电位器,其特征在于:所述底板的前端向前延伸穿出上壳体和下壳体形成连接部,连线端子设置于连接部上。

5.根据权利要求4所述的一种方形超薄中空电位器,其特征在于:所述底板采用覆铜板制成,连线端子和滑片由底板蚀刻而成。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种方形超薄中空电位器,其特征在于:所述上壳体下方设置有连接柱,底板和下壳体上设置有连接孔与上壳体的连接柱配合连接。

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