[发明专利]一种电路银导体浆料、基体及制备方法有效
| 申请号： | 202011635540.9 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112863731B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 杨锋 | 申请（专利权）人： | 西安腾星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H05K1/09;H01B13/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 马瑞 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了本发明提供了一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸钡0～0.2％和有机溶剂14.3％～24.95％；所述玻璃粉包括：氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙。本发明还涉及一种基体机制备方法。本发明的导电浆料的原料中加入较少量的玻璃粉，可以使银导体浆料中的银能够与金基板结合，本发明的银导体浆料也可以在陶瓷基板上使用，增加了功能性，扩展了使用场景。本发明的基体在金基板上印刷银导体浆料形成导电膜，可以在该导电膜上进行二次布置电流流通线路和/或信号传递线路，增加了功能性，扩展了使用场景，本发明的基体的电路线路总的阻值或阻抗相对较小，减少了热量产生，能够降低功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 导体 浆料 基体 制备 方法 | ||
【主权项】：
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