[发明专利]用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置有效
| 申请号： | 202011632663.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114083144B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王雪辉;李曾卓;温彬;陈航;王建刚 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/067;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 吴倩;龚建蓉 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于控制透明脆性材料的光学切割宽度的方法及装置，其包括如下步骤；至少两束贝塞尔光束；对至少一束贝塞尔光束进行分束调制，使其分布在主光轴两侧的光束的光强不等；经分束调制的贝塞尔光束形成无衍射光学区域，且该无衍射光学区域的光轴与主光轴之间的距离不为0；将经分束调制的贝塞尔光束与至少一束其他的贝塞尔光束进行叠加，使得至少两束贝塞尔光束形成的无衍射光学区域部分重叠/完全不重叠，以实现对待加工材料切割轨迹宽度的控制。本发明通过叠加两束贝塞尔光束来实现切割轨迹的展宽，由此扩大贝塞尔切割法的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 透明 脆性 材料 光学 切割 宽度 方法 装置 | ||
【主权项】：
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