[发明专利]一种IGBT逆变组件在审

专利信息
申请号: 202011626013.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112821778A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海沪工焊接集团股份有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/5387;H05K7/20
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201799 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种IGBT逆变组件,包括散热片、驱动控制电路板、IGBT电路板以及电容板,电容板包括PCB板和电容,IGBT电路板与散热片固定连接,驱动控制电路板与IBGT电路板电连接,IGBT电路板配置有第一正极端子、第一负极端子,PCB板配置有第二正极端子、第二负极端子,第一正极端子与第二正极端子电连接且相互接触,第一负极端子与第二负极端子电连接且相互接触,电容贴近散热片。本发明提出的IGBT逆变组件通过固定件实现第一正极端子与第二正极端子之间的电连接,第一负极端子与第二负极端子之间的电连接,避免了采用导线连接的方式时,产生的分布电容和分布电感过高的问题。
搜索关键词: 一种 igbt 组件
【主权项】:
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