[发明专利]用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法在审

专利信息
申请号: 202011624970.0 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112834905A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海寒武纪信息科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 代理人: 王谦;孙新国
地址: 201306 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本公开涉及一种用于芯片测试的装置及使用该装置对芯片进行测试的方法。所述芯片布置于测试电路板上,所述用于芯片测试的装置可以包括:承载部,其用于固定到所述测试电路板的背面;以及抵消部,其设置在所述承载部上,并且在所述承载部固定到所述背面时,通过抵靠所述背面来提供反向力,其中所述反向力用于抵消测试期间对所述测试电路板的压力。本公开的用于芯片测试的装置可以改善实验室长时间芯片测试过程中由于接触不良而导致测试失败的问题。
搜索关键词: 用于 芯片 测试 装置 使用 进行 方法
【主权项】:
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