[发明专利]一种无需二次填粉的薄型电感及其加工工艺在审
| 申请号： | 202011619796.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112786299A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 谢明谚;罗宜春 | 申请（专利权）人： | 庆邦电子元器件（泗洪）有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/02;H01F41/06;H01F41/076;H01F17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无需二次填粉的薄型电感及其加工工艺，该薄型电感加工工艺包括：调配好的铁粉放入成型模具成型出工形铁芯，将铁芯放入烤箱或隧道炉中烘烤；将漆包线沿工形铁芯中柱绕制并将引出线拉出，折入工字形铁芯预留的凹槽中形成组装线圈；将绕制完成的组装线圈放入热压模具中直接压制成型，无需再填粉，热压温度：165±15°；将折入凹槽的漆包线经过激光去漆、印银、电镀或浸锡等操作形成端子。该一种无需二次填粉的薄型电感及其加工工艺，在成型过程中，铁芯与端子之间因压力关系，结合紧密，无需其他操作固定端子，故比原有的磁封胶式电感性能更佳，而且简化了制程，提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无需 二次 电感 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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