[发明专利]封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用在审
| 申请号： | 202011606732.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112989732A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄胜利 | 申请（专利权）人： | 北京迪浩永辉技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33 |
| 代理公司： | 北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 | 代理人： | 赵慧敏 |
| 地址： | 100043 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于多芯片封装设计技术领域，公开了一种封装设计可制造性分析方法、系统、介质、设备及应用，实现对关键多芯片先进封装可制造性分析设计，保证关键电气技术方案的制造可实现性及合理性，通过该技术可实现从复杂基板和三维封装设计，通过优化的设计分析平台，具有实现针对二维和三维电子器件设计布局布线，多芯片堆叠、复杂多腔槽类型等设计时快速实现在线设计审查和规则库共享，完成在线工艺检查分析和经验值推送，输出报告统计等。本发明采用快速迭代式设计，丰富的检查类型设定能胜任产品设计的多样性检查，并具有设计师和工艺师等角色权限的交叉检查分析，极大的提高设计效率，缩短设计周期，确保了设计检查规范的真正落实。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设计 制造 分析 方法 系统 介质 设备 应用 | ||
【主权项】：
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