[发明专利]一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的电解液有效
申请号: | 202011605233.6 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112760682B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 徐龙;黄国平;江明 | 申请(专利权)人: | 铜陵市华创新材料有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D3/38 |
代理公司: | 铜陵市嘉同知识产权代理事务所(普通合伙) 34186 | 代理人: | 程玉霞 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善4.5微米锂离子电解铜箔针孔的电解液,它包括:含二硫化物添加剂:1~10ppm;DPS或ZPS:0.1~2ppm;胶原蛋白或明胶:10~50ppm;含量为0.1~2ppm的苯磺酸钾、苯磺酸钠中的至少一种。本发明的有益效果是利用含苯的磺化物替代之前聚醚类化合物,大大降低4.5微米针孔的发生;更好控制锂电箔工艺稳定性,稳定产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 4.5 微米 锂离子 电解 铜箔 针孔 电解液 | ||
【主权项】:
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