[发明专利]一种基于联吡啶金属配位自修复材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011604569.0 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112724410A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 马云;张英杰;佘鹏飞;赵强;刘淑娟 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: C08G77/398 分类号: C08G77/398;C08G77/388
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 王素琴
地址: 210003 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种基于联吡啶金属配位自修复材料及其制备方法,所述自修复材料采用2,2'‑联吡啶‑4,4'‑二甲酸甲酯为原料,通过水解反应、聚合反应和配位作用得到自修复材料。本发明提供的一种基于联吡啶金属配位自修复材料的制备方法利用金属离子的配位作用,保证材料断开后,在满足合适的温度、湿度条件下可以重新连接,且能够实现较高温度下的自修复。
搜索关键词: 一种 基于 吡啶 金属 修复 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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