[发明专利]一种高强度可降解髓内钉及其制造方法有效
申请号: | 202011603891.1 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112451752B | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 邵惠锋;年志恒;贺永;段王平;景卓荦;龚友平;刘海强;陈慧鹏;李文欣 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | A61L31/12 | 分类号: | A61L31/12;A61L31/14;A61L31/02;A61L31/16;B33Y80/00;A61B17/72 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 周希良 |
地址: | 310018 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种高强度可降解髓内钉及其制造方法。所述髓内钉由外层,中层和内层3个部分组成,所述外层为多孔结构,孔隙率在40‑90%,孔径在100‑600微米,所述中层为实心结构,所述内层为多孔结构,孔隙率在60‑90%,孔径在200‑1000微米,整个髓内钉采用生物活性材料制成,截面均匀。本发明的髓内钉具有高的力学强度,同时在体内可降解,不需要二次手术取出,而且具有好的生物活性,能够促进骨折愈合。 | ||
搜索关键词: | 一种 强度 降解 髓内钉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011603891.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。