[发明专利]一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶的制备及封装方法有效
| 申请号： | 202011586841.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112694858B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李明雨;韩喆浩;祝温泊;彭飞 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人： | 覃迎峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属气凝胶包覆液态金属的导热胶制备方法，该方法包括：S1，采用液相诱发还原法制备金属气凝胶；S2根据散热结构将金属气凝胶切割成特定尺寸，并在气凝胶内部挖适当数量及大小的圆柱槽；S3，将液态金属缓慢滴加到金属气凝胶内部的圆柱槽中，并使液态金属分散填充入金属气凝胶三维网络结构中；S4，将填充液态金属的金属气凝胶四周固化高分子聚合物薄膜，得到金属气凝胶包覆液态金属的导热胶。本发明将镓铟、镓铟锡、镓铟锌等低熔点液态金属与金属气凝胶复合，制备方式简单易行，可重复性好，液态金属可均匀分散在金属气凝胶的纳米线网状结构中，借助液态金属高的导热率并以金属气凝胶为骨架，在满足高导电率的同时限制了液态金属的自由流动，使其成为具备高导热率的导热胶，广泛应用于电子封装中器件的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 凝胶 液态 导热 制备 封装 方法 | ||
【主权项】：
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