[发明专利]毫米波封装天线及阵列天线在审
| 申请号： | 202011582203.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112701464A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 高永振;杨波;伍尚坤;高霞;朱继宏;王彪;张志梅;邱诗彬 | 申请（专利权）人： | 京信网络系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种毫米波封装天线及阵列天线，波束成形芯片工作时，外界装置通过第二射频线路层、波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚将天线信号发给波束成形芯片，通过波束成形芯片的第一射频信号输入输出管脚将射频信号输入到第一射频线路层，由第一射频线路层输送到辐射单元层。辐射单元层接收到的天线信号也可以通过第一射频信号输入输出管脚进入到波束成形芯片，由波束成形芯片的第二射频信号输入输出管脚输出给第二射频线路层，通过第二射频线路层反馈给外界装置。如此，毫米波封装天线及阵列天线便能实现HDI设计的多层电路板的辐射单元层的射频信号的输入输出，能适用于工艺成熟的HDI工艺生产制造，从而成本低、体积小及重量轻。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 封装 天线 阵列 | ||
【主权项】：
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