[发明专利]SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备在审
| 申请号： | 202011574970.4 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112934739A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘根 | 申请（专利权）人： | 刘根 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;F16F15/04 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备，涉及分拣设备技术领域，为解决现有的SIC集成电路芯片多维立体光影检测分拣设备安装集成电路芯片的过程比较繁琐，使用起来不是很方便的问题。所述运输箱的一侧安装有电机箱，且运输箱与电机箱通过螺栓连接，所述运输箱的下方安装有限位条，所述限位条的下方安装有连接面板，所述连接面板的下方安装有显示屏，所述运输箱与限位条之间安装有放置板，所述运输箱与限位条之间的上方和下方均安装有安装板，所述安装板的下方安装有光影检测扫描面板。 | ||
| 搜索关键词： | sic 集成电路 芯片 多维 立体 光影 检测 分拣 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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