[发明专利]晶圆平整度的测量方法有效
| 申请号： | 202011567675.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112880597B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 曾安 | 申请（专利权）人： | 南京力安半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;G01B11/16;G01B11/24;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 秦卫中 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本申请实施例提供了一种晶圆平整度的测量方法。该晶圆平整度的测量方法包括利用气浮卡盘提供的吸力调整晶圆的背面，以使晶圆的背面变平或使晶圆的背面与气浮卡盘的顶部表面相匹配；利用气浮卡盘提供的支撑力将晶圆悬浮在气浮卡盘的顶部表面上方预定距离D处；利用干涉仪测量晶圆与标准镜的相对表面之间的第一距离变化ΔS |
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| 搜索关键词： | 平整 测量方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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