[发明专利]多种操作条件下的热传递系统与控制

摘要

本公开公开了多种操作条件下的热传递系统与控制，涉及温度控制领域，尤其涉及用于电子设备的温度控制的系统。公开了包括冷却回路和加热回路的装置的实施例。温度控制板适于热耦接到一个或多个发热电子组件。温度控制板具有流通地耦接到入口控件的流体入口和流通地耦接到出口控件的流体出口。冷却回路和加热回路两者流通地耦接到温度控制板。温度传感器和控制器耦接到系统。基于初始温度测量值，控制器确定电子组件是需要仅冷却温度控制策略，还是需要包括加热、冷却以及加热和冷却之间的过渡的混合温度控制策略。控制器然后实施所选择的策略。