[发明专利]一种高效型晶片吸附设备在审
申请号: | 202011551971.7 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN112670227A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 刘艳伟 | 申请(专利权)人: | 南京速淘技术研发有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210046 江苏省南京市栖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种高效型晶片吸附设备,包括移动杆,所述移动杆竖向设置,所述移动杆上设有两个真空装置,所述移动杆上设有吸附机构和辅助机构,所述吸附机构和辅助机构均设置在移动杆的下方,所述吸附机构包括固定管、转动轴、动力组件、两个密封块、两个轴承和两个吸附组件,所述吸附组件包括连接管和吸嘴,所述动力组件包括驱动电机、驱动齿轮和从动齿轮,所述辅助机构包括气管、单向阀、密封杆、连接杆、支撑杆和两个传动组件,该高效型晶片吸附设备通过吸附机构实现了吸附两个晶片的功能,提高了工作效率,不仅如此,还通过辅助机构实现了清除吸嘴上杂质的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高效 晶片 吸附 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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