[发明专利]晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法在审

专利信息
申请号: 202011541032.4 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN112725867A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王殿;孟超;常志;郝鹏飞 申请(专利权)人: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/10;C25D7/12;C25D5/08;C25D21/04
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 陈奇
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种晶圆水平镀膜喷杯中搅拌镀液的旋转剪切机构工作方法,解决了现有镀槽结构不合理容易导致晶圆镀膜质量不高的问题。将传统的焊接结构的喷杯的杯体结构,改变为块式组装式结构,通过对块式结构的精准加工,提高了关键配合面的安装精度,将各杯体块,通过密封垫及连接销连接在一起,组成密闭杯体,即减小了杯腔的体积,又提高了阴极与阳极的平行度;在杯腔中设置镀液搅拌从动齿圈,在镀液搅拌从动齿圈的内圆上对称设置两个径向凸块,在径向凸块上分别设置可自转的镀液剪切齿轮,在镀液剪切齿轮上设置镀液剪切叶,通过两个镀液剪切叶的自转,以及两个镀液剪切叶随镀液搅拌从动齿圈的公转,实现对镀液的充分搅拌,从而提高镀膜质量。
搜索关键词: 水平 镀膜 喷杯中 搅拌 旋转 剪切 机构 工作 方法
【主权项】:
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