[发明专利]电子部件装置有效
| 申请号： | 202011527028.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN113053664B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 矢泽广祐 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/002;H01G4/40;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子部件装置包括电子部件、一对金属端子、接合部件和具有热膨胀性的膨胀部件。电子部件具有主体和一对外部电极。主体具有彼此相对的一对端面。一对外部电极分别配置于一对端面侧。一对金属端子与一对外部电极电连接。接合部件将外部电极与金属端子接合。接合部件将外部电极与金属端子电连接。金属端子具有相对面。相对面在一对端面的相对方向上与端面相对。相对面通过接合部件与外部电极接合。膨胀部件配置于相对面与外部电极之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
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