[发明专利]微纳集成系统封装装置及点胶方法有效
| 申请号： | 202011526336.3 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112742665B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林俊淑;许冠哲;章泽波;高猛;叶乐 | 申请（专利权）人： | 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 金铭 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路板制造领域，具体涉及一种微纳集成系统封装装置及点胶方法。包括：器件传送模块，可移动地设置在工作台上，用于传送待点胶器件；点胶模块，可移动地设置在工作台上，与器件传送模块配合，以用于对待点胶器件进行点胶。本装置结构简单，生产成本低、操作简单、调整方便、紫外固化时间短、点胶封装效率高，实现点胶过程可视化，点胶针头的位置由驱动机构控制，且位移控制件、点胶控制件可进行自动及手动模式切换，点胶过程可控，从而保证点胶封装的稳定性及一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 系统 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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