[发明专利]一种芯片铺胶恒温翻转装置及方法有效
| 申请号： | 202011513465.9 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112248331B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 高原;卜文杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市众凌泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/26;B29C39/22;B29C39/36;B29C39/38;H01L21/56;B29L31/34 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 梁珣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片铺胶恒温翻转装置，包括均呈半球状的上模和下模，上模和下模卡合连接时构成完整的圆球体；芯片铺胶恒温翻转装置还包括上料组件、机械手和传输带；上料组件包括两条横向并排的导轨条和推料机构，下模的外表面两侧分别设置有定位槽；传输带呈一小于30度的角度倾斜放置，传输带的上表面运动方向为由低到高方向，传输带的较低一端设置有电动挡料板；下模上设置有灌胶腔室和恒温加热单元，恒温加热单元包括套设在灌胶腔室外的螺旋型的发热丝；上模上设置有封盖部；不仅可以批量的对芯片铺胶封装并进行加温延迟冷却处理，同时还采用传输带带动球体进行随机方向的滚动使得内部胶水的沉淀物在凝固的过程中分布的极为均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 恒温 翻转 装置 方法 | ||
【主权项】：
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