[发明专利]一种芯片生产用高效焊接模具在审
申请号: | 202011492383.0 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112894226A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 张斌 | 申请(专利权)人: | 张斌 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 723000 陕西省汉中市汉台*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片生产用高效焊接模具,包括基台,所述基台的下端左右两侧均固定连接有圆柱,所述圆柱的下端设有加固机构,所述基台的正面固定连接有触摸屏,所述基台的下端固定连接有PLC控制器,所述基台的上端固定连接有模具主体,所述模具主体的上端固定连接有定位板,所述模具主体的上端的左右两侧均设有安装槽,所述安装槽的内侧设有传动机构,所述传动机构的上端固定连接有伸缩机构,所述模具主体上端的左右两侧均设有滑槽,所述模具主体的上端通过滑槽滑动连接有联动机构。通过导水板与进水腔进水,并通过滤盒内带有通孔的封板排水,经过筛网进行过滤,可以减少冷却过程中所产生的杂质,避免管路堵塞,影响模具主体的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 高效 焊接 模具 | ||
【主权项】:
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