[发明专利]一种晶片加工用胶带及其制造方法在审
| 申请号： | 202011480151.3 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112592672A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈家豪;陈全炼;易小钗 | 申请（专利权）人： | 稻兴科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C08J5/18;C08L33/12;C08L55/02;C08K9/10;C08K3/26 |
| 代理公司： | 深圳龙图腾专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 廉莹 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片加工用胶带及其制造方法，涉及胶带领域，本发明中所用的基材膜的主要目的在于保护半导体晶片免受对半导体晶片的背面进行磨削加工时的冲击，丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物是一种强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料，然而，其抗冲击强度等性能不足；设置有三聚氰胺甲醛树脂为镀层包覆于所述大理石粉填料表面并经过偶联剂改性使得改性包覆型大理石填料表面致密，表面由亲水性变为疏水性，与丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物体系的相容性好；同时，通过在丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物体系中加入改性包覆型大理石填料，可显著提高整体体系的硬度性能，并保持其本身在韧性方面的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 工用 胶带 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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