[发明专利]一种新型膜电极密封组件及其连续制备封装设备有效
| 申请号： | 202011475557.2 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112599812B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张洪杰;郝金凯;邵志刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01M8/0273 | 分类号： | H01M8/0273;H01M8/0286 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 周莹;李馨 |
| 地址： | 116000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明是一种新型膜电极密封组件及其连续制备封装设备。膜电极密封组件，其密封框通槽口为倾斜状，以减少应力变形，且密封框的胶层为条状胶面层和点滴状胶层，可有效防止热压使溢胶现象；本发明连续制备封装设备，包括互相平行且可形成叠加处理区的CCM卷材传送线、上密封框卷材传送线、下密封框卷材传送线，CCM卷材传送线上设有注胶机构和扩散层粘贴装置上密封框卷材传送线、下密封框卷材传送线上均设有槽口裁切装置和密封框上胶机构，最后在叠加处理区完成热压和整块裁切；可以连续制备出上述膜电极密封组件，并且实现连续热压封装，具有较高的封装效率以及智能化控制保证封装过程中膜电极密封组件之间的限位，避免热压错位等不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电极 密封 组件 及其 连续 制备 封装 设备 | ||
【主权项】：
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