[发明专利]一种新型膜电极密封组件及其连续制备封装设备

权利要求书

1.一种膜电极密封组件，包括膜电极和密封框(1-3)，所述膜电极由催化电极（1-1）和分别置于催化电极(1-1)两侧面的扩散层(1-2)构成；所述密封框(1-3)置于两个扩散层(1-2)的非涂覆面外，并将膜电极密封在内，所述密封框(1-3)的正中心位置处均设有供扩散层(1-2)非涂覆面裸露在外的通槽口(1-3-1)；其特征在于：所述通槽口(1-3-1)的槽口内壁呈倾斜状，通槽口(1-3-1)分为上槽口(1-3-3)和下槽口(1-3-4)，靠近催化电极(1-1)处为下槽口(1-3-4)，且下槽口(1-3-4) 槽口大于上槽口(1-3-3) 槽口；所述扩散层(1-2)与所述通槽口(1-3-1)的内壁抵触，所述密封框(1-3)与膜电极接触的一面均匀阵列设有条状胶面层(1-3-5)，所述通槽口(1-3-1)的倾斜状槽口内壁上均匀阵列设有点滴状胶层(1-3-6)。

2.一种权利要求1所述的膜电极密封组件的连续制备封装设备，其特征在于：包括CCM卷材传送线(2)、上密封框卷材传送线(3)、下密封框卷材传送线(4)，所述上密封框卷材传送线(3)、下密封框卷材传送线(4)互相平行、相对设置，且分别位于CCM卷材传送线(2)的正上方、正下方，所述上密封框卷材传送线(3)、下密封框卷材传送线(4)以及CCM卷材传送线(2)的空间交汇处设置有膜电极密封组件(1)的叠加处理区(5)；所述叠加处理区(5)包括对膜电极密封组件(1)作用的热压机构和成品裁切机构；所述CCM卷材传送线(2)包括多组CCM传送架机构(2-1)，所述上密封框卷材传送线(3)包括多组上密封框传送架机构(3-1），所述下密封框卷材传送线(4)包括多组下密封框传送架机构(4-1)；

沿CCM卷材传送线(2)的传送方向上依次设有注胶机构(6)和扩散层粘贴装置(7)，所述注胶机构(6)和扩散层粘贴装置(7)位于所述CCM卷材传送线(2)与叠加处理区(5)之间；

所述上密封框卷材传送线(3)、下密封框卷材传送线(4)的进料端处均设有密封框处理区（8)；所述密封框处理区(8)均包括对密封框(1-3)作用的槽口裁切装置(9)，所述槽口裁切装置(9)包括框形裁切刀片(9-1)，所述框形裁切刀片(9-1)呈向外拔膜扩张状，所述拔膜角度为45-60°；所述密封框处理区(8)还包括密封框上胶机构(10)。

3.根据权利要求2所述的一种膜电极密封组件的连续制备封装设备，其特征在于：所述上密封框传送架机构(3-1)和下密封框传送架机构(4-1)均由步进电机的角度控制实现步进式传送；所述CCM传送架机构(2-1)由伺服电机控制实现间歇式传送。

4.根据权利要求2所述的一种膜电极密封组件的连续制备封装设备，其特征在于：所述叠加处理区(5)包括处理台架(5-1)，所述处理台架(5-1)内位于上密封框卷材传送线(3)的正上方、下密封框卷材传送线(4)的正下方分别设有对膜电极密封组件(1)作用的升降式上工作台(5-2)、升降式下工作台(5-3)；所述热压机构包括分别设置在升降式上工作台(5-2)、升降式下工作台(5-3)靠近膜电极密封组件(1)的一面上的加热凸台(5-4)；所述成品裁切机构为固定在加热凸台(5-4)四周外壁处的框型刀片组(5-5)；所述升降式上工作台(5-2)内设置有传感器，当传感器感应到扩散层(1-2)时，催化电极(1-1)、扩散层(1-2)、密封框(1-3)、加热凸台(5-4)均处于同一中心位置处。

5.根据权利要求2所述的一种膜电极密封组件的连续制备封装设备，其特征在于：所述注胶机构(6)包括注胶台架(6-1)，所述注胶台架(6-1)内位于CCM卷材传送线(2)正上方、正下方分别设有升降式上注胶台(6-1-1)、升降式下注胶台(6-1-2)，所述升降式上注胶台(6-1-1)、升降式下注胶台(6-1-2)靠近CCM卷材的一面均设有一圈与催化电极(1-1)中质子交换膜接触的环形出胶软管一(6-1-3)；所述升降式上注胶台(6-1-1)内也设有传感器，当传感器感应到催化电极(1-1)中的催化层时，所述催化层位于升降式上注胶台(6-1-1)、升降式下注胶台(6-1-2)以及环形出胶软管一(6-1-3)的正中心位置处。