[发明专利]一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统有效
| 申请号： | 202011469726.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112718126B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 何书辉;乔秀娟 | 申请（专利权）人： | 佛山市新铂桥电子有限公司 |
| 主分类号： | B02C15/00 | 分类号： | B02C15/00 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，包括：辊轴，其两端分别为内接端和外接端；磨辊头，包括轮毂以及可拆卸地连接在所述轮毂外围的辊套组件，所述轮毂通过旋转密封组件连接在所述辊轴的外接端上，并能够发生相对转动。本发明的辊套组件包括有不同的构造形式，通过选择性安装不同的辊套组件能够实现不同的研磨工艺，获得不同的产品质量/产量。因此，能够使得磨辊的结构灵活多变，适用性更广；实际拆装更换时，不需要更换磨辊整体，安全可靠，节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 加工 电子 封装 球形 硅微粉 研磨 系统 | ||
【主权项】：
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