[发明专利]一种一体化分段成型微电感制程工艺在审
| 申请号： | 202011464019.3 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112542305A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 周晟;高彦华;李正龙 | 申请（专利权）人： | 华萃微感电子（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/06 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化分段成型微电感制程工艺，包括磁芯胚体成型、绕线、覆粉热压封装、绝缘防锈处理、激光剥漆、引脚电镀工艺步骤，通过在磁芯上绕制扁平线获取半成品电感，绕线电感具有完整的闭合磁回路，并且导体只有一根完整的线圈，同时采用一体热压成型的工艺，使电感产品具有饱和电流高、耐电流能力强、噪声低的优点。绝缘防锈处理工艺采用热喷涂技术，不仅使电感满足绝缘、防锈的要求，同时提高电感的耐盐雾性。采用直接在电感上激光剥离树脂层获取引脚的设计，无需印刷银浆，不采用金属导片焊接等连接，使其结构更加稳定，整体工艺更加简单易于自动化大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 分段 成型 电感 工艺 | ||
【主权项】：
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